IT之家 12 月 26 日音问，据韩媒 SEdaily 今天报谈，三星将在 2026 年 2 月运转大界限量产 HBM4 芯片，其竞争敌手 SK 海力士也会在不祥疏通的时辰运转量产，成为各人内存半导体行业首例。

业内东谈主士披露，SK 海力士将从来岁 2 月起，在韩国京畿谈利川 M16 工场、清州 M15X 工场全面启动坐褥。而三星也将于销亡时辰在平泽园区启动 HBM4 量产责任。

据报谈，HBM4 不仅仅一次单纯的性能升级，而是转向客制化居品的进犯分水岭。其中 SK 海力士遴荐与台积电合营，在 HBM4 的基底 Die 上给与 12nm 制程工艺，让带宽比较上代型号擢升 2 倍，能效比擢升 40% 以上。

而三星则凭借 Turnkey（IT之家注：一站式）决议、逾越制程本事正面迎战，这家厂商遴荐武断导入 10nm 先进制程，在里面本事评估中达成 11.7Gbps 的行业逾越性能，因此有迷漫的自信将量产时辰提前至 2 月。

同期，三星坐褥出的 HBM4 芯片大部分王人将供应给英伟达的下一代 AI 加快器系统“Vera Rubin”，考虑 2026 年下旬发布，部分 HBM4 芯片还将供应给谷歌，用于坐褥第七代 TPU（张量措置单位）。

此前曾有据说称，三星和 SK 海力士将来一年的 HBM 产能已一谈售罄开云体育(中国)官方网站，各大 AI 巨头正争相采购尽可能多的芯片，亚马逊、谷歌、微软、OpenAI 等企业可能遇到瓶颈。

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