（文/姜羽桐）2024年，履历下行期的众人半导体行业进入复苏通谈。一方面源于耗损电子范畴需求回暖带来的行业去库存云开体育，另一方面来自汽车电子、东谈主工智能产业等新兴范畴的增量需求。尤其我国行动众人最大的汽车、新能源及耗损电子商场，半导体需求正跟着新兴范畴的快速发展而不绝增长。

当行业暖流渐渐传导至芯联集成（688469.SH），企业最光显地感受到——订单火爆、产能满载，以及功绩向暖。对此，相持“本事+商场”双轮驱动策略，积极构建三条中枢增长弧线（硅基功率器件、碳化硅、模拟IC）的芯联集成，赶快收拢产业窗口期，在浓烈的竞争中“要增量”“抢商场”！

SiC业务冲向10亿范围，引颈功率半导体革命波澜

连年来，“IGBT产能足够、碳化硅大幅降价”成为业界热议话题。这句话可能只说出了商场真相的一部分。集微网不雅察，跟着本事卓越和商场需求的变化，功率器件商场低端产能确乎存在足够的阵势，但是高端产能却已经垂死。因此，在条目较高的车载和新能源产业方面，功率器件供应已呈现汇集化趋势。行动新能源汽车的中枢器件，IGBT的车载商场订单正渐渐汇集在几个主力供应商。由于SiC本事愈加复杂，SiC车载商场的汇集程度将更高。

产业趋势的变化在芯联集成效力半导体业务上得到体现——凭据NE期间发布的“2024年前三季度中国乘用车功率模块装机量”，芯联集成效力模块装机量超91万套，同比增速超5倍！这收获于芯联集成在IGBT和SiC本事范畴取得的弘远卓越。

只是5年时期，芯联集树立完毕了迭代4代IGBT芯片的成绩，完成了8/12英寸IGBT的褂讪量产，性能并排众人开始水平的同期，还领有百万片车规级IGBT量产训戒和国内最大的车规级IGBT基地。

在引颈碳化硅本事革命波澜方面，芯联集成自旧年量产平面SiC MOSFET以来，赶快成为国内产业中率先冲突主驱用SiC MOSFET居品的龙头企业，SiC MOSFET出货量已居亚洲第一，且保持着行业开始的高良率水平。本年4月，芯联集成“众人第二、国内第一”的8英寸SiC MOSFET产线工程批下线，来岁将端庄进入量产阶段，在更多新车型遴荐碳化硅“上车”的布景下，有望迎来更刚毅的增长波澜。

国务院新闻办公室日前举行的新闻发布会上，工信部关系负责东谈主默示：“国度将对汽车范畴进一步加大政策解救力度。”纠合商场回暖、政策解救等多重影响，我国汽车商场有望在褂讪复苏的基础上保持增长态势，碳化硅需求赶快扩大——2024年上半年，芯联集成SiC MOSFET业务同比增长300%，这么的数据阐扬，为其碳化硅业务2024年完毕营收超10亿元，及“2027年众人商场份额30%”的见地打下坚实基础。

此外，芯联集成还积极拓展国表里OEM 和Tier1客户，与多家客户达成政策协作关系，客户袒护国内90%的主流新能源汽车主机厂，车规级SiC范畴“一又友圈”不绝扩容。继“牵手”蔚来汽车、理念念等公司后，芯联集成日前与广汽埃安达成始终协作政策条约，权贵的范围效应将进一步沉着其在汽车功率半导体范畴的拓荒地位，为广汽埃安旗下全系新车型提供高性能的SiC MOSFET与硅基IGBT芯片和模块，这些芯片和模块将被应用于广汽埃安改日几年内坐褥的上百万辆新能源汽车上。

10月24日，芯联集成斩获2024“金辑奖”中国汽车新供应链百强盛誉，这亦然对芯联集成精确主持汽车新能源、智能化发展机遇的有劲细则。

发力“第三增长弧线”模拟IC，拓展商场新空间

在保持“第一增长弧线”成长势头，扩大“第二增长弧线”本事上风的基础上，芯联集成还在政策上发力“第三增长弧线”（模拟IC），不休刺激业务增长。

新能源、智能化、数字化波澜催动下，模拟芯片商场范围稳步增长。Frost&Sullivan 数据自大，我国模拟芯片商场范围在众人范围占比达50%以上，为众人最主要的模拟芯片耗损商场，预测到2025年我国模拟芯片商场将增长至3339.5亿元。

模拟IC蓄意的根基在于BCD（Bipolar- CMOS-DMOS）工艺本事，其因应用等闲、性能超卓而受到青睐。诚然连年来，国内浮现了一批模拟IC蓄意企业，但在制造端却如故一派空缺。为迎合日益增长的商场需求，增强国内产业链供应链自主可控智商，芯联集成围绕BCD工艺张开攻坚战——2024年上半年，接踵推出数模羼杂镶嵌式抑止芯片制造平台、高边智能开关芯片制造平台、高压BCD 120V平台、SOI BCD 平台等多个车规级本事平台，且大多为国内专有本事，并已得到商场冲突，使其成为国内少有的领有高压、低压BCD全平台，在特点工艺和特点器件上发力的晶圆厂。

权贵变化是，基于模拟IC特有的工艺本事平台，芯联集成不错代工电源解决芯片和高集成车载节点抑止器，使其不仅能本旨AI处事器、数据中心等应用地方对高完了电源解决芯片的需求，也大幅提高全车智能系统居品的袒护率。

而由于模拟IC居品品种各样和缔造周期较长的行业脾气，芯联集成在集成化趋势下遴荐符合自己发展的代工模式，充分运用国表里资源，与蓄意公司开展协作（已成效袒护60%以上的主流蓄意公司），强化居品竞争力，无数客户的导入和居品平台的接踵量产带动12英寸模拟IC业务的营收快速增长。

公开音书自大，芯联集成12英寸晶圆产能已权贵擢升至每月3万片，预测2027年底达产，产能升至10万片/月。经常而言，更高的晶圆尺寸意味着更高的集成度和更考究的工艺抑止，这平直滚动为模拟IC性能的擢升和品性的保险。

集微网以为，芯联集成围绕模拟IC的布局，不仅有助于在新能源产业范畴的加快渗入，也将为其智能化居品进入末端应用提供切口，进而扩大商场空间。

第三季度毛利率转正，盈利智商不绝向好

商场回暖及国产替代催动下，芯联集成效力半导体、模拟IC业务增长赶快，SiC MOSFET、12英寸硅基晶圆等新址品在头部客户快速导入和量产，“二、三增长弧线”阐扬亮眼，产能满载——2024年以来，大客户步地订单增多带动12英寸线产线运用率大幅度擢升，8英寸IGBT、MOSFET和MEMS等产线呈现满载现象，6英寸碳化硅SiC产线不绝满负荷运行。

10月28日晚间，芯联集成败露2024Q3功绩诠释，营收、净利润、EBITDA（息税折旧摊销前利润）等目的均保持高增长，保持了上市以来一贯的功绩增速节拍。

2024年第三季度完毕单季度营收16.68亿，同比增长27.16%，再创历史新高！毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。从各方面阐扬看，多个客户的缔造，新本事平台、新址品的导入共同达成了芯联集成第三季度毛利率转正的阐扬。

同期，受第三季度精致功绩带动，芯联集成前三季度累计交易收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，耗费幅度下跌49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同比增多7.98亿元，增长92.65%，这意味着折旧岑岭期行将曩昔，盈利智商不绝向好。

行动国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业，芯联集成正以高于行业平均值的研发参预、全面先进的本事布局，紧紧主持着新兴业务竞争的“制高点”。现时，其居品种类已由IGBT、MOSFET、MEMS、模组延伸至 BCD（模拟IC）、SiC MOSFET、VCSEL、MCU等，面向新能源、工业抑止、高端耗损等范畴提供“一站式芯片系统代工决议”，三条中枢增长弧线袒护不同居品范畴和应用地方，轮回协同、相互促进，进一步保险改日营收的不绝褂讪增长，以此完毕2026年营收“百亿”的要紧冲突。

智能化趋势波澜澎湃，新能源赛谈风起潮涌。芯联集成行动行业杰出人物，正紧持产业变革“窗口期”云开体育，以建壮的竞争力、前瞻性的政策布局不休推进科技卓越，其关系业务不仅成为功绩的“压舱石”，也成为国产替代程度中的伏击驱能源！

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