格隆汇6月27日｜高通公司实行副总裁杜尔加·马拉迪暗意，公司霸术将本周新发布的数据中心芯片本事诈欺于智妙手机，以提高迁徙缔造腹地AI启动智商。高通新推出的高带宽计较（HBC）架构秉承芯片垂直堆叠商量体育游戏app平台，将内存与计较单位细巧集成，可显赫提高数据传输速率与效果。该架构第一代家具将于来岁在数据中心推出，瞻望2028年已毕交易化供货。马拉迪暗意，“数据中心的本事不会留步于此”，公司现在正与智妙手机、个东谈主电脑及汽车制造商就关系本事张开洽谈。

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